单晶铜 --- 有效提高音响的高保真效果

无锡霍尼科技有限公司，是由来自海外和国内最著名的大学和研究机构的博士和教授组成的团队，主要从事新材料的研发和生产，经历了数年的技术研发，现在已经成功推出产品，目前主要的产品为：单晶铜和单晶银的生产，产

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 单晶铜 丝

单晶铜 丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的关键产品,在高保真电子电器方面也有重要的应用前景,也是最为重要的高精尖铜加工产品,其生产技术是铜加工技术的重大创新和进步。目前,国民经济广泛

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 单晶铜 键合丝 的优势特点

用单晶铜（OCC）生产的键合丝有以下几个特点： 1）   单晶粒：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等

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 单晶铜及技术简介

OCC 全名为 Ohno Continuous Casting，这是由日本工业大学的大野(Ohno)教授所发明的“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体技术，因为铸造过程经过特殊加热处理，所以可以获得单

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 单晶铜与多晶铜主要技术参数对比

单晶铜是一种全新技术生产的新材料，它主要的特点为： 1 单晶粒：相对目前的铜材（多晶粒），它只要1-3晶粒，内部无晶界，决定其传输性能非常好 2 高纯度：目前，我们的单晶铜可以做到99.999%（

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 单晶铜丝替代键合金丝的十大原因

单晶铜丝替代键合金丝的原因： 1、可节约键合成本,键合材料成本节约90%以上 2、可以在氮气气氛下封装,生产更安全 3、可以减缓脆性金属化合物的形成，提高键合强度 4、单晶铜丝在导电和

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 单晶铜

单晶铜因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能: 卓越的电学和信号传输性能，良好的塑性加工性能；优良的抗腐蚀性能；显著的抗疲劳性能；减少了偏析、气孔、缩孔、夹杂等铸造缺陷；光亮的表

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 键合金丝，键合铜丝，铝键合丝详细对比

键合铜丝，早在10 年前,铜丝球焊工艺就作为一种降低成本的方法应用于晶片上的铝焊区金属化。但在当时行业的标准封装形式为18～40 个引线的塑料双列直插式封装(塑料DIP) ,其焊区间距为150～

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 免费提供单晶铜键合线样品 键合线 键合铜丝 键合丝

无锡市霍尼科技有限公司利用高纯度单晶铜（OCC）生产出18um-25um不同规格的键合丝，应用专利技术工艺解决了键合铜丝的抗氧化问题，完全可以代替键合金丝/键合铝线，节省成本。

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